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触底回升 集成电路产业将迎来发展高潮
发布时间:2009-08-22 11:05:08
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文章来源：中国工业新闻网 作者：张华 点击：12 更新时间：2010-3-27 9:01:07
记者日前从中国半导体年会上获悉，2009年中国集成电路市场规模为5676亿元，市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元，中国市场占世界市场份额的44%，占亚太地区的82.5%。
“国内的半导体市场看起来是近15年来首次出现负增长。虽然市场增幅下降，但全球的利润却在进一步提升。从2005~2009年，国内的半导体市场增长达到了10%以上。”赛迪顾问、半导体产业研究中心总经理李珂认为，目前中国的半导体市场情况有大的好转。而随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头，也将迎来新一轮发展高潮。
设计业增幅仍是亮点
据了解，2009年集成电路产业中IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展情况各不相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长，全年IC设计业实现销售额269.2亿元，同比增长率达到14.8%。
“今年设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。”中芯国际董事长江上舟认为，在创业板推出的鼓舞下，德克威电子、海尔集成电路、深圳兴邦、华亚微电子等多家企业正在酝酿登陆IPO市场，这将为国内的产业发展注入大量资金，并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域，极大推进IC设计行业的发展。
据悉，华为等多家IC设计企业已经开始开发下一代IC产品，并将投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时，也在CSP（新一代芯片封装技术）等先进封装工艺方面取得突破。在终端市场的带动下，LED、太阳能光伏等领域正在迅速成为产业发展的热点，许多国际IC企业正在这些领域寻求新的发展。
在国内外市场大幅增长的带动下，国内IC产业将会呈现明显的恢复性增长，预计2010年的增速也将超过15%，规模约在1200亿元左右。
江上舟表示，与IC设计业主要面向内需市场不同，国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高，受国际市场的影响也更大。在出口拉动下，将呈现显著增长趋势，特别是芯片制造业，其规模在未来两年，将有快速的增长。
但考虑到全球市场的复苏之路还有较大的不确定性，各方对生产线的投资扩产仍较谨慎，因而估计难以出现生产规模大幅增长的局面。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征，产业真正实现进一步发展预计还要等到2011年。
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