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触底回升 集成电路产业将迎来发展高潮
发布时间:2009-08-22 11:05:08
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文章来源:中国工业新闻网 作者:张华 点击:12 更新时间:2010-3-27 9:01:07 记者日前从中国半导体年会上获悉,2009年中国集成电路市场规模为5676亿元,市场下滑5%。而全球集成电路市场是2600亿美元,中国市场占世界市场份额的44%,占亚太地区的82.5%。 “国内的半导体市场看起来是近15年来首次出现负增长。虽然市场增幅下降,但全球的利润却在进一步提升。从2005~2009年,国内的半导体市场增长达到了10%以上。”赛迪顾问、半导体产业研究中心总经理李珂认为,目前中国的半导体市场情况有大的好转。而随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施,以及国际市场环境的逐步好转,国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头,也将迎来新一轮发展高潮。 设计业增幅仍是亮点 据了解,2009年集成电路产业中IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展情况各不相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动,2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长,全年IC设计业实现销售额269.2亿元,同比增长率达到14.8%。 “今年设计业仍将是国内IC产业中最具发展活力的领域。”中芯国际董事长江上舟认为,在创业板推出的鼓舞下,德克威电子、海尔集成电路、深圳兴邦、华亚微电子等多家企业正在酝酿登陆IPO市场,这将为国内的产业发展注入大量资金,并将吸引更多的风险投资投入到IC设计领域,极大推进IC设计行业的发展。 据悉,华为等多家IC设计企业已经开始开发下一代IC产品,并将投入到手机、便携电子产品等终端产品应用中。长电科技等封装测试企业在不断扩大生产规模的同时,也在CSP(新一代芯片封装技术)等先进封装工艺方面取得突破。在终端市场的带动下,LED、太阳能光伏等领域正在迅速成为产业发展的热点,许多国际IC企业正在这些领域寻求新的发展。 在国内外市场大幅增长的带动下,国内IC产业将会呈现明显的恢复性增长,预计2010年的增速也将超过15%,规模约在1200亿元左右。 江上舟表示,与IC设计业主要面向内需市场不同,国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高,受国际市场的影响也更大。在出口拉动下,将呈现显著增长趋势,特别是芯片制造业,其规模在未来两年,将有快速的增长。 但考虑到全球市场的复苏之路还有较大的不确定性,各方对生产线的投资扩产仍较谨慎,因而估计难以出现生产规模大幅增长的局面。因此2010年国内芯片制造与封装测试业的发展将呈现恢复性增长的特征,产业真正实现进一步发展预计还要等到2011年。
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